一、高低溫交變濕熱試驗箱/濕熱箱運行控制系統：
（一）制冷系統：
1.高低溫交變濕熱試驗箱制冷機采用全封閉法國泰康（或半封閉德國谷輪）壓縮機。
2.冷凍系統采用單元或二元式低溫回路系統設計。采用風冷單機壓縮/風冷復疊壓縮制冷方式
（二）風路循環系統：
1.采用多翼式離心送風機強力送風循環，避免任何死角，可使測試區域內溫濕度分布均勻。
2.風路循環出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫濕度回穩時間快。
3.采用可上、下、左、右調整導風板，以保證溫、濕度均勻分布。
（三）加濕除濕系統：
1.加濕：外置隔離式全不銹鋼淺表面蒸發式加濕器，通過加熱形成濕蒸氣加濕，通過探頭檢濕度。
2.除濕：采用蒸發器盤管露點溫度層流接觸除濕方式。
3.供水：隱藏式水箱供水，小水泵自動抽水到加濕桶，可回收余水.節水降耗。
（四）加熱系統：
1.鰭片散熱管形鎳鉻合金不銹鋼電加熱器。制冷、循環、加濕、除濕、加熱系統*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。
二、符合標準：
高低溫交變濕熱試驗箱/濕熱箱性能指標符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設備》的要求
GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件
GB/T10586-1989濕熱試驗箱技術條件
GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術條件
GB2423.1-89低溫試驗Aa,Ab
GB2423.1-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗Ca
MIL-STD810D方法502.2
GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3
GJB 150.9-8濕熱試驗
GB2423.34-86、 MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗
三、型號規格:
1.型號: HT/GDSJ-80（A/B/C/D/E） 
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 400×500×400
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 970×1360×970
功率（KW）：A:4.0,B:4.5，C:5.0，D:5.5，E:5.5
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
2.型號: HT/GDSJ-150（A/B/C/D/E）
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 500×600×500
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 1070×1450×1070
功率（KW）：A:4.5,B:5.0，C:5.5，D:6.0，E:6.0
電源配置：AC1 220V 60/50HZ  
內形尺寸:D×W×H 500×600×750:mm
3.型號: HT/GDSJ-225（A/B/C/D/E）
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 500×750×600
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 1070×1630×1180
功率（KW）：A:5.0,B:5.5，C:6.0，D:6.5，E:6.5
電源配置：AC1 220V 60/50HZ 
4.型號: HT/GDSJ-408（A/B/C/D/E）
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 600×850×800
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 1170×1710×1280
功率（KW）：A:5.5,B:6.0，C:6.5，D:7.0，E:7.0
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
5.型號: HT/GDSJ-800（A/B/C/D/E）
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 1000×1000×800
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 1650×1950×1280
功率（KW）：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
電源配置：AC3 380V 60/50HZ
6.型號: HT/GDSJ-010（A/B/C/D/E）
內箱尺寸:（寬*高*深mm） 1000×1000×1000
外箱尺寸:（寬*高*深mm） 1650×1950×1700
功率（KW）：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
電源配置：AC3 380V 60/50HZ
四、性能指標: 
1.溫度范圍: A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-60℃～150℃，E:-70℃～150℃
2.溫度波動度: ≤±0.5℃
3.溫度均勻度：≤±2℃
4.濕度范圍：20～98％R.H
5.濕度偏差：±3%R.H
6.濕度波動：±2.5%R.H
7.精度范圍: 溫度：設定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃；濕度：設定精度±1％R.H，指示精度±1％R.H，解析度±1％R.H
8.升溫速率: 1.0～3.0℃/min
9.降溫速率: 0.7～1.0℃/min
五、產品用途：
適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫、濕熱環境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備；特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環試驗。